公司按照AEC-Q200车规要求建立可靠性试验室，可按汽车电子相关要求开展相关测试实验。

测试项目	实验标准		设备照片
	工作温度 85℃（插件类）“＊1”	工作温度 125℃（SMD 类产品）
高温存储	晶体在温度 85℃±2℃中 放置 1000 小时“*2”	晶体在温度 85℃±2℃中 放置 1000 小时“*2”
温度循环	晶体按下表温度做1000 个循环	晶体按下表温度做 1000 个循环
稳态湿热	晶体在温度 85℃±2℃， 湿度 85%条件下放置 1000 小时“*2”。	晶体在温度 85℃±2℃， 湿度 85%条件下放置 1000 小时“*2”。
工作寿命	晶体在温度 85℃±2℃中 放置 1000 小时“*2”（施加额定 VDD)	晶体在温度 125℃±2℃中 放置 1000 小时“*2”（施加额定 VDD)
外观	检查器件结构，标识和工艺质量。 不要求电气测试	检查器件结构，标识和工艺质量。 不要求电气测试
尺寸	用户和供应商规格。 不要求电气测试	用户和供应商规格。 不要求电气测试
端子强度 (插件类)	拉力：沿端子轴方向施力 227g 的拉力,持续时间 10±5 秒。 弯曲:负荷应限制在距晶体元件本体 2.5±0.5mm 处开始弯曲， 所加质 量负荷为 227g，弯曲次数为 3 次。
冲击	冲击方式 半正弦波 100G 持续时间 6ms 方向 X、Y、Z 轴向， 6 面，共 18 次冲击
振动	振动频率 10～2000Hz 振辐 1.5mm 扫描时间 20 min 方向 X、Y、Z(三个方向各 12 个循环)
耐焊接热	回流焊： 峰值温度：260±5℃，时间：10 秒±1 秒。
可焊性	焊接温度 245℃±5 ℃ 浸入时间 5 秒±0.5 秒， 助焊剂 松香树脂甲醇溶剂 ( 1 : 4 )
电性特征	按批次和样品数量要求进行参数试验，总结列出室温下及最低、最高 工作温度下器件的最小值、****值、平均值和标准偏差。
面板弯曲 （SMD）	向产品的中心施加压力，直到弯曲到最少 2mm，并保持 60±5 秒。
端子强度 （SMD）	侧方施加 1.8Kg 的力，持续时间 60±1 秒。