首页 > 品质保证 > 可靠性
| 测试项目 | 实验范围 | 设备名称 | 设备照片 |
| 低温存储 | 晶体在温度-40℃±2℃中放置 500±12 小时 | 高低温试验箱 |  |
| 交变/恒定湿热试验 | 晶体在温度 85℃±3℃，湿度 85%条件下放置 500 小 时 | 高低温交变湿热试验箱 |  |
| 盐雾试验 |
5%NaCL 溶液，连续喷雾 48H 试验温度：35℃±2℃ |
盐雾腐蚀试验箱 |  |
| 高低温冲击试验 |
1、低温：-55±3℃ 2、保持时间：30min 3、高温：+125±3℃ 4、保持时间：30min 5、转换时间≤60s 6、循环次数：10 个 |
高低温冲击试验箱 |  |
| 跌落试验 | 1、跌落：晶体从 150 厘米高度自由下落至 3 厘米硬木板，重复 3 次 2、微跌：15cm，1万2千次 3、滚筒：1M 高度（晶体焊接在PCB上）滚筒跌落300次，跌落面为3±0.1mm。 |
跌落试验机 微跌机 滚筒机 |
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| 振动试验 |
1、振动频率：10～2000Hz 2、振幅：1.52mm 3、扫描时间：20 min 4、方向：X、Y、Z(三个方向各2小时) |
电动振动台 |  |
| 碰撞（冲击）试验 | 半正弦波冲击:1000G 持续时间：0.5ms X、Y、Z三个轴向各3次 | 冲击碰撞试验台 |  |
| 高温存储 | 晶体在温度+125℃±2℃中放置 500±12 小时 | 电热恒温鼓风干燥箱 |  |
| 温度特性试验 |
1、温度变化范围：-55℃~+125℃ 测试参数同250B。 2、升降温度速率、测试温度间隔可任意设置。 |
晶体温度特性测试仪 |  |
| 可焊性试验 | 1、焊接温度：245℃±5 ℃ 2、浸入深度：距产品本体最小 0.5 mm 3、浸入时间：3 秒±0.5 秒 4、助焊剂：松香树脂甲醇溶剂( 1 : 4 ) |
无铅熔锡炉 |  |
| 细漏 |
1、最小可检漏率：<5×10-12P·m3/s 2、测量范围：5×10-12~1Pa·m3/s 3、允许检漏口****压强：1000Pa |
氦质谱检漏仪 |  |
| 引出端强度、尺寸检查 | 拉力范围：5N、10N、20N | 游标卡尺、砝码 |  |
| RoHS 检测 |
1、六价铬及其化合物 2、镉及其化合物 3、铅及其化合物 4、汞及其化合物 |
能量色散X荧光光谱仪 |  |